Die Liquid CoolingPoröse Kupferstange für AI Server ist eine Hochleistungs-Wärmemanagementkomponente, die speziell für die Wärmeableitung entwickelt wurde.
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Flüssigkeitsgekühlte poröse Kupferstange für AI-Server
Kernstruktur und Materialvorteile
Hergestellt aus hochreinem Kupfer (Reinheit ≥ 99,9 %) wird die poröse Kupferstange durch fortschrittliches Extrudieren zu einer einheitlichen, dreidimensionalen porösen Struktur verarbeitet. Die poröse Struktur zeichnet sich durch eine hohe Porosität (30 %–60 %) und miteinander verbundene Poren aus, die nicht nur die inhärente hohe Wärmeleitfähigkeit von Kupfer (Wärmeleitfähigkeit ≥ 380 W/(m·K)) bewahren, sondern auch die Kontaktfläche zwischen der Kupferstange und der Kühlflüssigkeit maximieren.
Anwendungsszenarien
Diese poröse Kupferstange wird hauptsächlich in Flüssigkeitskühlsystemen von Hochgeschwindigkeits-Optikmodulen verwendet, einschließlich, aber nicht beschränkt auf:
Optische Kommunikationsausrüstung für Rechenzentren: Eingesetzt in Optikmodulen in Server-Schränken, Switches und optischen Transceivern, löst das Wärmeableitungsproblem von leistungsstarken, hochgeschwindigkeits-Optikmodulen in dicht besetzten Einsatzszenarien.
5G/6G Basisstationsausrüstung: Verwendet in Optikmodulen von Basisstations-Transceivern, angepasst an die Hochtemperatur-Arbeitsumgebung von Außenbasisstationen und gewährleistet eine stabile Signalübertragung.
Hochleistungsrechnen (HPC): Eingesetzt in Optikmodulen von Supercomputern und Hochleistungsservern, bietet effiziente thermische Managementunterstützung für Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung und -verarbeitung.
Industrielle optische Ausrüstung: Verwendet in Optikmodulen für industrielle Steuerung, Luft- und Raumfahrt sowie andere Bereiche, in denen hohe Zuverlässigkeit und effiziente Wärmeableitung erforderlich sind.
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